企业简介
福州瑞华印制线路板有限公司 main business:线路板 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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福州瑞华印制线路板有限公司的工商信息
- 350100100029996
- 913501006113187719
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 1993年07月14日
- 赖春晖
- 2706.970082
- 1993年07月14日 至 2040年07月13日
- 福州市市场监督管理局
- 2016年03月10日
- 福州市鼓楼区西郊光明村下宅37号
- 印制线路板生产、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（以上经营范围涉及许可经营项目的，应在取得有关部门的许可后方可经营）
福州瑞华印制线路板有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205115653U | 一种高效镀铜的阴极片 | 2016.03.30 | 本实用新型提供了一种高效镀铜的阴极片，该阴极片上设有复数个不同孔径的小孔，该阴极片与哈林槽中的电镀液 |
| 2 | CN105239109A | 一种哈林槽镀铜方法 | 2016.01.13 | 本发明提供一种哈林槽镀铜方法，先取哈林槽用的图形电镀片，并在该图形电镀片上铣出两个并排的矩形通孔，以 |
| 3 | CN103068188B | 一种单面板孔内镀铜的方法 | 2015.10.28 | 本发明提供一种单面板孔内镀铜的方法，该方法具体包括如下步骤：步骤10、单面电路板进行钻孔；步骤20、 |
| 4 | CN204377243U | 一种图形电镀板 | 2015.06.03 | 本实用新型提供了一种图形电镀板，包括平行间隔设置的复数条灯条板，每所述灯条板两边分别为空白铣边，且所 |
| 5 | CN104602456A | 一种灯条板制作和检验方法 | 2015.05.06 | 本发明提供一种灯条板制作和检验方法，包括如下步骤：步骤10、设计一灯条板，灯条板包括复数个mark点 |
| 6 | CN104540329A | 一种碳膜板碳键印刷的方法 | 2015.04.22 | 本发明提供一种碳膜板碳键印刷的方法，需提供一光板，所述光板包括上层的铜层和下层的基材，所述方法包括如 |
| 7 | CN104538322A | 一种单面镀镍邦定方法 | 2015.04.22 | 本发明提供一种单面镀镍邦定方法，需提供一光板，所述光板包括上层的第一铜层和下层的基材，所述方法包括如 |
| 8 | CN102768265B | 一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法 | 2014.09.24 | 本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网，通过刮刀将 |
| 9 | CN203508735U | 单面板冲孔成型复合模具 | 2014.04.02 | 本实用新型提供了单面板冲孔成型复合模具，包括上模、长针和短针，所述长针与短针垂直设在上模上，所述长针 |
| 10 | CN103523949A | PCB废水处理方法 | 2014.01.22 | 本发明提供PCB废水处理方法,包括如下步骤：步骤10、在待处理的PCB废水中加入过量的铁屑；步骤20 |
| 11 | CN103499509A | 退锡液性能检测方法 | 2014.01.08 | 本发明提供退锡液性能检测方法，包括步骤：将基板只覆盖有均匀铜层的第一印制电路板浸到待测的退锡液中；在 |
| 12 | CN203368910U | 一种易检测对位标记点的电路板 | 2013.12.25 | 本实用新型提供了一种易检测对位标记点的电路板，包括复数个设置于该电路板四边上的对位标记点，每所述对位 |
| 13 | CN203365911U | 一种用于半自动曝光机上的菲林结构 | 2013.12.25 | 本实用新型提供了一种用于半自动曝光机上的菲林结构，该菲林结构包括一线路菲林及复数个片钉；复数个所述片 |
| 14 | CN203368909U | 一种易检测对位标记点的电路板 | 2013.12.25 | 本实用新型提供了一种易检测对位标记点的电路板，包括复数个设置于该电路板四边上的对位标记点，每所述对位 |
| 15 | CN103383532A | 一种半自动曝光机的线路对位方法 | 2013.11.06 | 本发明提供一种半自动曝光机的线路对位方法，包括一电路板及一用于半自动曝光机上的菲林结构；所述电路板设 |
| 16 | CN203040016U | 一种元件孔内镀铜的单面电路板 | 2013.07.03 | 本实用新型提供了一种元件孔内镀铜的单面电路板，该单面电路板包括一基板，且该基板上设有复数个用于插件的 |
| 17 | CN103068188A | 一种单面板孔内镀铜的方法 | 2013.04.24 | 本发明提供一种单面板孔内镀铜的方法，该方法具体包括如下步骤：步骤10.单面电路板进行钻孔；步骤20. |
| 18 | CN102768265A | 一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法 | 2012.11.07 | 本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网，通过刮刀将 |
| 19 | CN101945542B | 一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构 | 2012.05.23 | 本发明提供了一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：001、在所 |
| 20 | CN102036486B | 一种假双面板制作方法 | 2012.04.25 | 本发明提供一种假双面板制作方法，包括以下工艺：步骤10.下料；步骤20.在基板上钻出第一定位孔；步骤 |
| 21 | CN202085398U | 一种带电测试定位孔的碳膜板 | 2011.12.21 | 本实用新型提供了一种带电测试定位孔的碳膜板，所述碳膜板上设置有电测试定位孔，所述电测试定位孔的外图设 |
| 22 | CN202085396U | 一种带防呆结构的碳膜板 | 2011.12.21 | 本实用新型提供了一种带防呆结构的碳膜板，它包括基板、导线层、阻焊层、绝缘层、碳膜层，所述导线层上面设 |
| 23 | CN202085397U | 一种电路板的修补结构 | 2011.12.21 | 本实用新型提供了一种电路板的修补结构，它包括基板，所述基板导通孔内，用于连接基板上下表面导电铜的连接 |
| 24 | CN101945543B | 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 | 2011.12.21 | 本发明提供了一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，它包括如下步骤：001、在所需要修 |
| 25 | CN201863484U | 一种保持网版张力恒定的机械式绷网机 | 2011.06.15 | 本实用新型提供了一种保持网版张力恒定的机械式绷网机，它包括机架，所述机架的四边内侧均设有导轨，在所述 |
| 26 | CN201830558U | 一种铜焊盘断路或残缺修补结构 | 2011.05.11 | 本实用新型提供了一种铜焊盘断路或残缺修补结构，它从内到外依次包括：一导电浆层；一第一铜层；一采用硫酸 |
| 27 | CN201830548U | 一种厚铜导线断线修补结构 | 2011.05.11 | 本实用新型提供了一种厚铜导线断路修补结构，它从内到外依次包括：一第一导电浆层；一第一铜层；一第二导电 |
| 28 | CN102036486A | 一种假双面板制作方法 | 2011.04.27 | 本发明提供一种假双面板制作方法，包括以下工艺：步骤10.下料；步骤20.在基板上钻出第一定位孔；步骤 |
| 29 | CN101945542A | 一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构 | 2011.01.12 | 本发明提供了一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：1、在所需要 |
| 30 | CN101945543A | 一种厚铜导线断路修补方法及其修补结构 | 2011.01.12 | 本发明提供了一种厚铜导线断路修补方法，基于导电浆打底和电刷镀技术，它包括如下步骤：1、在所需要修补的 |
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